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陶瓷外壳封装行业初探(三)

发布时间:2024-12-06

三、行业发展情况

 (二)行业发展壁垒

  1、技术壁垒

  电子陶瓷的技术壁垒包括电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺三个方面。电子陶瓷新材料从陶瓷粉体性能的管控到材料关键配方等,都需要长期的实验、检测和数据积累、分析;半导体外壳仿真设计,包括对外壳的电学性能、力学性能、热学性能等协同仿真设计,需要长期的经验积累;生产工艺的成熟,包括产品数据的积累、质量管控、成品率稳定,是一个逐步实现批量化生产的过程。

  电子陶瓷应用领域不断扩大,还要求企业拥有先进的研发平台、试验设备及较强的研发团队,不断推出适应新兴领域需求的新型产品,才能跟上时代的步伐。因此,对于新进入市场的企业来说,存在较高的技术门槛。

  2、人才壁垒

  电子陶瓷行业专业性很强,技术和研发人员不仅需要具备一定的电子、光学、通信、材料、工业设计、化工、机械等专业知识,还需要深刻理解和熟悉产品应用、工艺流程、设备改进等。由于专业人才的培养周期较长,大部分中小企业难以招聘或培养高端人才。电子陶瓷行业对新进入者提出的较高的人才要求,构成了该行业的人才壁垒。

  3、资质壁垒

  由于电子陶瓷材料的质量直接影响下游终端设备的质量水平,因此,大型企业对电子陶瓷材料生产厂家实行了严格的质量认证。同时,出口产品还需要符合进口国的相关质量认证,如欧盟RoHS认证、日本PSE认证、美国UL认证等。只有获得相关质量认证的企业方可成为下游大型企业的供应商,从而对新进入企业形成资质壁垒。另外,在我国从事航天、航空等军工领域配套生产和销售的企业需要取得多项资质认证,每项认证都有相应的资格条件、审查认证程序、监督管理和法律责任,且新进入企业的资质审查周期较长。因此,电子陶瓷行业具有较高的资质壁垒。

  4、市场服务壁垒

  航天、航空领域对相关设备供应商选择极为严格,需要从质量、成本、研发和管理等多方面对供应商进行评价审核,通过认证的供应商方可进入合格供应商目录。

  由于下游行业的特性,客户重视方案论证、工艺研制等核心环节,并在设计定型环节进行大量测试验证工作,决策较为谨慎,需经过长期行业经验积累、提供良好服务才能取得客户信任。且产品定型后,后续采购行为具有较强的计划性、延续性,新进入行业的公司短时间内无法深度融入供应链条。

  公司下游客户采购具有强计划性的特征,产品从列装到最后淘汰的周期较长、对产品维护及修理的售后需求较高。配套供应商变更流程相对复杂,一旦列装批产,如无重大技术更新或产品质量问题,不会轻易更换供应商,因此下游行业采购较为稳定。

  此外,由于最终客户的结算流程较长、付款周期较长,各大军工集团客户需要和供应商建立长期合作关系以确保及时、稳定供货,对供应商的资金实力具有较高要求。

  因此,对于后进入、配套研发及技术服务能力不足,或者资金实力薄弱的厂商而言,该行业存在较高的市场服务壁垒。

  5、行业经验壁垒

  航天、航空等军工产业的进步是持续突破技术难关的过程。针对各系列产品,总体单位不断推出新一代型号,并对配套厂商供应的产品提出新的要求。在这种长期合作中,老牌配套企业连续几年甚至几十年参与重点项目工程的配套,对细分领域现阶段技术要求、技术升级方向有较深的理解,能针对性进行研发投入及技术升级。

  军工集团客户产品采购需求严苛,交货时间短、数量及批次存在较大不确定性,质量标准要求高,由此要求供应商具备快速响应能力,即对客户订货作出及时、准确的反应,并具备相应的协调生产能力,从而可根据要求严格交付产品。

  长期积累的行业经验,对新进入厂商形成了较高的行业经验壁垒。

  6、信息壁垒

  航天、航空等军工领域涉及国家安全,对信息保密性和安全性要求较高。高精尖配套产品的特殊性质使得其对产品所涉及的指标、性能和数量存在严格的保密要求,例如客户采购物资的交货时间、批量、物资特点等信息均直接或间接涉及国家秘密。为保障采购的保密性,下游客户对供应商的保密和安全意识有严格要求。对于新进入厂商而言,可能存在由于资质许可及保密要求造成的需求信息不对称,从而形成一定信息壁垒,使得厂商获取信息渠道闭塞,难以对客户的需求进行及时、有效的响应。下游客户的信息保护制度对后进入企业存在较高的信息壁垒。

(未完待续)

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